對於Foundry 2.0之看法

台積電曾成功地從半導體產業中切割出一個區塊--晶圓代工(foundry) ，如今報紙傳出張忠謀打算界定一個新的平台，取名為Foundry 2.0，看起來像是Web 2.0的類似物．如果張董事長的概念認為新的平台有別於過往的晶圓代工，那麼，最好另外取一個名字，而不要叫Foundry 2.0，因為從行銷的觀點來看，2.0有第二代的意思，就是第一代的延續，那麼，2.0不會讓人有耳目一新的感覺．
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台積電推Foundry 2.0晶圓代工走入歷史？

宋丁儀/電子時報　2008/04/21

隨著進入先進製程技術，台積電在晶圓代工領域市場佔有率愈來愈高，未來台積電更將扮演「贏者全拿」角色，主宰晶圓代工標準與技術平台制訂，據了解，台積電內部正積極研擬全新平台，未來可望取代傳統「晶圓代工」，外界已將它形容為「Foundry 2.0」！未來台積電可望透過此平台，將其技術廣泛與同業合作並在競爭中獨占鰲頭，成為Foundry界制定標準的英特爾(Intel)！

Foundry(晶圓代工或晶圓專工)一詞已風行數10年，造就無數無晶圓廠IC設計公司崛起與茁壯，過去這樣的營運模式也被台積電董事長張忠謀稱為「營運模式上的創新」(business model innovation)，對於整個以整合晶圓廠(IDM)為主的半導體產業結構，具有重大轉型意義。此種創新模式如今即將走入歷史？台積電擬創發Foundry 2.0，將重新賦予Foundry全新的詮釋與意義，唯台積電尚未正式對外宣布證實。

VLSI Week國際研討會21日將於新竹舉行，首日將邀請張忠謀發表「21世紀晶圓廠的重大挑戰」專題演講，討論專業晶圓廠在消費性電子時代，如何持續獲利及未來發展的因應策略，預料張忠謀也將提出對於Foundry 2.0前瞻性解釋與作法。

半導體業者指出，過去「晶圓代工」一詞僅侷限於「代工」，如今晶圓代工廠早已脫離原本單純的製造範疇，統合整個生產過程中包括設計、設計服務平台、後段凸塊、封裝測試等領域，涉入技術愈來愈走向整合化趨勢，晶圓代工業者可扮演主導者或串連者角色，乃至於制定標準，讓上、下游產業得以遵循。而這需要一個強有力的技術平台為支撐，開放給合供廠商所採用，也可套用為新的Foundry 2.0。

值得注意的是，台積電即將推動的Foundry 2.0全新平台，對於其全球超過5成的市場佔有率，也可能會產生進一步帶動效應，讓過去從暗處採用TSMC-Like製程技術的業者，可望化暗為明，投效台積電全新平台，並與台積電締結成為同一平台的競合夥伴。以目前晶圓代工業狀態來看，唯一已浮出檯面的就是新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)為主軸的通用平台(Common Platform)。

張忠謀曾形容，特許與IBM、英飛凌(Infineon)、三星電子(Samsung Electronics)等業者的結合算是「可畏的競爭對手」，如今台積電提出全新的Foundry 2.0，試圖進一步擴大其影響力，並制訂廣泛的技術平台，來勢洶洶值得業界睜大眼。倘若「晶圓代工」一詞真走入歷史，這對於半導體業界也是建立全新里程碑。